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A、激光切割機是由激光器所發出的水平激光束經45°全反雷射切割機射鏡變為垂直向下的激光束,後經透鏡聚集在焦點處聚成一極小的光斑,在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。
處於其焦點處的工件遭到高功率密度的激光光斑照耀,會發生10000°C以上的部分高溫,使工件剎那間汽化,再合作輔助切開氣體將汽化的金屬吹走,從而將工件切穿成一個很小的孔,隨著數控機床的移動,無數個小孔銜接起來就成了要切的外形。
由於激光切開頻率高,所以每個小孔銜接處十分潤滑,切開出來的商品光潔度很高。
B、激光焊接機是一種新型的焊接方法,對於薄壁資料、精細零件的焊接,可完成點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響雷射雕刻機區小、變形小,焊接速度快,焊縫平坦、漂亮,焊後無需處理雷射打標機或只需簡略處理,焊縫質量高,無氣孔雷射焊接機,可准確控制,聚集光點小,定位精度高,易完成自動化。
它使用高能量的激光脈衝對資料進行細小區域內的部分加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向資料的內部擴散,將資料熔化後構成特定熔池。
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